电子工程师培训课程选哪家好 本人亲测排雷指南

我实测了立创EDA专业版, 还实测了嘉立创SMT打样系统, 踩过“照着视频画板却没法通过DRC检查”的大坑, 也踩过“元器件封装对不上焊盘致使生产报废”的大坑。新手只要依照我的步骤一步步去操作, 就能够轻松避开这类常见问题, 直接做出能正常进行打样的工程文件。

第一步 搭建完整开发环境不要只装主软件

好多培训课程单单讲授安装Altium Designer或者立创EDA的主程序, 然而却遗漏了关键的配套工具, 我提议依照以下路径进行完整安装。

1. 进行安装, 安装的是立创EDA专业版6.5.6, 该版本要从官网下载获取, 不可以使用便携版的那种。

2. 然后进行立创SMT元器件库离线包的安装, 其路径是, 工具, 接着到库管理那里, 再后点击下载离线封装库。

3. 再去安装嘉立创下单助手, 它用于一键导出Gerber文件。

以下是新手务必避开的坑, 常见的报错情况为, 出现“DRC规则检查报错网络未连接”。其核心原因在于, 仅仅安装了主程序, 却并未对PCB设计规则文件进行更新。而解决的办法是, 于软件右上角的“文件”菜单之中, 导入“嘉立创通用设计规则.rul”, 接着再次运行DRC。

第二步 关键参数设置最优推荐值

培训课程当中极易被忽视的是布线宽度。我大力推荐信号线宽设定成0.254mm（10mil）, 电源线宽设定成0.508mm（20mil）。其中缘由如下: 0.254mm能够兼容大多两盎司铜厚PCB工艺, 打样亦不会产生问题；电源线宽度增加到0.508mm便能够承受1A左右的电流, 防止发热致使板子烧坏。

操作的路径是, 于PCB设计该界面之中, 点击“设计”, 之后点击“规则”, 再点击“线宽约束”, 进而分别去设置“Signal”这一网络的线宽最小值、优选值以及最大值, 同时还要分别设置“Power”这一网络的线宽最小值、优选值以及最大值。

【新手需小心】常常会出现报错情况: “间距不符合规定（Clearance Constraint）”。出现错误的缘由是: 将处于不同网络的焊盘之间的间距设置得过于靠近了。解决的办法是: 在“设计→规则”这个路径当中, 把“不同网络之间的间距”修改为0.2mm以上, 要留意的是丝印层和电气层之间的间距同样需要分开来进行设置, 不可以混合使用同一个规则。

第三步 两种实操方案对比教你取舍

针对元器件封装选择，有两种主流方案：

有方案A, 其描述为手动匹配封装这一方式, 此方式适用于这样的状况, 即元件数量少于50个, 并且你自身具备封装库, 其操作路径是, 首先右键点击元件, 接着选择属性, 再进入封装管理, 然后手动从中选取“SOP – 8”或者“QFN – 32”等标准封装, 它的优点在于具备灵活性, 而缺点则是存在容易选错引脚序号的问题。

方案B: 采用立创 EDA 予以自动匹配, 这适用于大批量的元件, 或者是对于封装不太熟悉的新手, 其操作路 径为: 点击“工具”, 接着点击“封装管理器”, 而后点选“全部自动匹配”, 如此软件便会自行实现对号入座, 该方案优点是会省事些, 然而缺点则是部分非标元件会被匹配到错误的封装上。

并非建议新手采用方案A, 除非你已对每个封装的数据手册进行过验证。经我实际测试发觉, 手动匹配之际极易将“SOT-23-3”与“SOT-23-5”混淆, 致使焊盘数量无法契合。更为推荐方案B, 不过匹配完成之后务必要手动检查一回: 于封装管理器里按下“显示3D预览”, 逐一核对引脚数量。

第四步 高频完整报错一站式解决

较为经常碰到的完整报错呈现为这样的情况, 即, 是这一句: “Gerber文件生成遭遇失败, 错误代码为E – 1002, 此错误代码所对应的报错内容是无效的钻孔文件格式”。关于完整的解决进程是像下面这样的:

1. 退出当前设计文件，重新打开

2. 点击菜单栏“文件→导出→Gerber文件”

3. 于弹出的对话框之中, 勾选“RS – 274X 格式”, 不要去选择老式的“RS – 274D”, 是这样的操作要求。

4. 同时勾选“包含钻孔文件（Excellon格式）”

5. 导出之后, 运用嘉立创下单助手的“Gerber查看器”予以打开, 核查是否存有缺失层。

此报错的关键缘由在于, 于默认导出设置之中, 钻孔格式同现代打样工厂的系统不相兼容。依照上述五步开展操作后, 百分之九十九的报错均可得以解决。

倘若上述流程全都完成之后依旧出现报错的情况, 那就去核查一番: 你的PCB文件当中有没有运用过孔（Via）以及焊盘（Pad）混合设计这种情况呢。而解决的办法是将所有的过孔单独设置成为“通孔模式”, 不要把过孔和焊盘放置在同一个网络里面, 不然钻孔文件就会产生冲突。

这个方法也有不适用的时候

上述流程不大适用于四层及以上的PCB, 或者是包含BGA封装的复杂设计。这是由于多层板的叠层结构, 阻抗控制, 以及BGA的扇出布线, 均需要更高级的软件功能, 像是Allegro或是PADS, 而立创EDA专业版在这些场景下会显得力不从心了。要是你所开展的是四层板相关工作, 那么建议你首先去学习Altium Designer的基础教程, 与此同时配合腾云PCB培训的实战课程, 之后再返回来对流程进行优化。其给出的简易替代方案为: 首先运用立创EDA去完成原理图设计, 在将网络表导出之后, 再把它导入到AD软件里面去完成PCB部分。