亲身经历, 在Protel 99 SE以及Altium Designer 20版本进行实测, 遭遇过测试点对位不准确致使飞针出现误报情况, 还碰到因间距过小引发ICT探针短路的状况, 新手只……
亲身经历, 在Protel 99 SE以及Altium Designer 20版本进行实测, 遭遇过测试点对位不准确致使飞针出现误报情况, 还碰到因间距过小引发ICT探针短路的状况, 新手只要依照步骤一步步去操作, 便能够轻松躲开这类常见的问题。
测试点尺寸与间距的硬性标准
好多人一开始就随随便便拉个圆形焊盘当作测试点, 致使到了产线飞针径直打偏。正确的做法是: 首先开启PCB封装库编辑器, 挑选出目标焊盘, 于属性面板中将焊盘形状设定为圆形, 直径固定设定为1.0mm（这是最为推荐的值）。接着持续设置钻孔尺寸为0mm, 由于测试点是用以接触探针的, 无需钻孔。
过后进行间距调整, 于PCB编辑界面之中, 执行菜单命令「Design」, 接着选择「Rules」, 再选择「Electrical」, 然后选择「Clearance」, 进而新建一条规则, 将对象范围设定成「IsTestpoint」, 把最小间距输入为0.5mm, 此步骤极为关键, 因为IPC标准建议测试点边缘间距不得小于0.5mm,不然在高压测试时极易出现电弧放电。
【新手避坑】
一般出现的报错情况是, 飞针测试报告呈现出“测试点接触电阻过大”这样的显示状况。其最为关键的原因在于, 你将测试点放置在了元件较为密集的区域, 当探针下降的时候, 它被旁边元件的本体给遮挡住了。能够快速解决问题的办法是, 先打开「Tools」, 接着选择「Test Point Manager」, 然后勾选“Allow test points on bottom layer only”, 通过这种方式强制把所有的测试点放置在底层, 以此来避开顶层元件所产生的冲突。
如何合理分配网络测试点数量
于实际项目当中, 一块板子, 少的话会有几十个网络, 多的情况下则会有上千个网络。要是直接将全部网络都打测试点, 那版面就会被撑爆。正确的逻辑是这样的: 首先, 仅仅给电源网络以及关键信号网络（像是时钟、复位、差分对等这些网络）添加测试点。接着, 选中一个网络, 然后右键选择「Test Point」→「Assign」, 如此一来, 系统便会自动在最近的空闲位置放置测试点。
对于普通的IO信号而言, 采用的抽样方案是, 每5个同类互联网只挑选1个来打测试点。其操作路径为, 打开「Reports」, 接着打开「Board Information」, 在“Nets”标签页按照类型进行排序, 然后手动勾选具有代表性的网络。如此便可既能把全板故障模式覆盖住, 又不至于浪费空间。
【新手避坑】
常出现的报错情形为“无法施行测试点——已有走线产生阻挡”, 缘由在于你忘却了预先针对测试点去设定优先铺铜规则, 处置方案是, 于「Design」→「Rules」→「Placement」→「Testpoint」当中, 将“Allowed Sides”变更成“Bottom”, 并且把“Allow under component”的勾选予以取消, 接着执行“Force test point placement”, 系统会自行推挤走线来腾出相应位置。
特定场景下的测试点方案取舍
若你采用的是飞针测试, 存在方案A, 其测试点直径为0.5mm, 间距是0.4mm, 这样能够节省面积, 不过探针寿命较短。还有方案B, 测试点直径为1.0mm, 间距为0.8mm, 探针较为稳定, 然而会挤占布线空间。取舍的逻辑是, 当板子尺寸小于50mm×50mm, 并且元件密度极高的时候, 选择方案A, 同时配合细针飞针机；当板子尺寸大于100mm×100mm, 或者涉及高频信号时, 要强制选择方案B, 这是由于大的测试点能够降低接触阻抗, 进而减少信号反射。
就在实际进行操作的过程当中, 我曾遭遇过一回完整的报错情形, 那便是在飞针测试的时候频繁地报出“开路”的提示, 然而实际去使用万用表测量线路, 却又是处于通的状态。经过仔细的排查之后发现, 问题是出在了从测试点到焊盘的连接走线这一方面, 该连接线实在是太过纤细, 仅仅只有0.15mm, 正因飞针所产生的压力致使铜皮出现了撕裂的状况。整套完整解决流程如下, 首先需打开「Design」, 接着进入「Rules」页面, 再找到「Routing」选项, 随后选择「Width」入口, 于此新增规则, 将连接测试点的走线最小宽度限制设定为0.3mm；之后要执行「Tools」操作, 进而选择「Teardrops」功能, 为所有测试点焊盘添加泪滴；到此还没完, 最后要在Gerber文件里细细检查测试点与走线的连接处, 以确保铜皮宽度不少于0.25mm。完成上述改动后再次运行飞针, 最终一次通过。
这种方法主要对柔性印刷电路板或者超薄的板子（板的厚度小于0.4毫米）不适用, 原因在于探针施加的压力会致使板子发生形变, 测试点的接触变得不可靠。可供取代的方案是转而使用弹簧针夹具并搭配底部支撑板, 或者直接采用X光源检测来替换电气测试, 然而费用会高出大约30%, 在小批量进行生产的时候要谨慎使用。
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