焊盘大小这样设 良率提升90%以上

经我亲自测试 Altium Designer 22，曾遭遇因焊盘设置过小致使过孔撕裂，以及焊盘设置过大引发短路连锡的情况，新手只要依照步骤一步步来进行操作，便能够轻松躲开这类常见问题。

焊盘孔径与焊环宽度怎么配

开启PCB库编辑器，选定目标封装，步入“Pad Stack”属性窗口。核心参数为：将孔径设定为0.3mm，把焊盘外径设定为0.8mm（焊环宽等于0.8减去0.3等于0.25mm）。 这个0.25mm的焊环属于最优推荐值——要是小于0.2mm，钻孔出现偏位状况之时焊盘易于破损；要是大于0.35mm，密集引脚之间极易连锡。

【新手需防入坑】常见出现的报错情况为：DRC给出提示为“Annular Ring too small” ，其缘由在于厂家所规定的最小焊环标准一般为0.2mm ，假设你设置成0.15mm便会产生报错。能够快速达成解决的办法是：把焊环强行改动至0.25mm以上 ，又或者与厂家取得联系去确认工艺具备的能力。

两种焊盘设计方案对比

方案A：存在着常规阻焊窗，其阻焊层比焊盘要大出0.1mm，这种方案适合用于手工焊接或者是返修板有需要的时候。方案B：是阻焊桥，也就是在相邻焊盘之间保留着绿油桥的形式存在，它适合机贴量产的应用场景。取舍逻辑来了：当引脚间距大于0.5mm的时候，优先采用方案A，因为其焊接容错率高；当引脚间距小于0.4mm的时候，必须采用方案B，不然的话过回流焊就必定会发生连锡的现象，造成损害。

【新手需防】频率较高出现错误的场景：明明已经设置了阻焊桥，然而板子回来之后却发现没有。其缘由在于阻焊层被设置成了“Tented”处于完全遮盖的状态。进入Layer Stack Manager，将阻焊层的“Solder Mask Expansion”从0变更成正值0.05mm，并且取消“Tented”的勾选。

热焊盘十字花连接报错怎么解决

具体的完整报错内容为：“Thermal relief spokes less than 10mil width”，这一句子所呈现的出现原因是，你针对电源焊盘添加了十字花连接，然而花盘的辐条线宽在默认状态下仅仅只有8mil，该数值低于工艺下限的规定范围。通过一站式方式来解决，进入Design Rules，接着进入Plane，再进入Power Plane Clearance，将在“Thermal Relief Connect”之下的Conductor Width从8mil强行改变为12mil，随后执行Tools，再执行Update Rules to PCB。

对于新手来说，要避免踩坑，当规则更改后出现铺铜不更新的情况时需要注意，必须重新进行灌注铜皮的操作，具体步骤为先按T键，接着按G键，然后按A键，之后再按T键，再按G键，还要按R键两次。倘若仍然出现报错的情况，则需要检查焊盘是否被设置成“Direct Connect”从而覆盖了规则，这种情况下要前往Properties面板处把连接类型改回“Relief Connect”。

超小间距BGA（球距在0.35mm以下）并不适用本方法，这是由于焊盘得缩至0.23mm孔径以及0.45mm外径。替代的方案为，改用盘中孔加上树脂塞孔工艺，直接去和厂家协商叠层设计。你有没有碰到过因焊盘设大而致使密集引脚连锡的情形呢？在评论区分享你的经历呀，点赞能让更多硬件方面的兄弟少走些弯路。