走线宽度配阻抗 实测三步搞定

实测Altium Designer 22的是我，我踩过算对线宽结果板厂做出来全出问题的坑。新手只要跟着步骤一步步去操作，就能够比较轻松地避开这类问题。

阻抗线宽计算

步骤一 打开层叠管理器设置介质厚度

轻点“设计”，而后点击“层叠管理器”，选中与信号层相邻的介质层，把PP介质的厚度设定为固定的4.2mil，将介电常数填写成4.2，把目标阻抗设置为50欧姆，线宽先填写5mil从而让软件自行回算。

【新手得防】平常出现的报错情况是，算出来的阻抗为48或者52欧姆，可板厂却讲不正确。其缘由在于，你未曾勾选“包含阻焊层”这般的选项。处理的办法是，于阻抗计算的界面当中，寻找到“阻焊覆盖”的复选框并打上钩，厚度填写为0.5mil，阻抗的值马上就会产生跳变。

步骤二 调用在线阻抗工具双重验证

开启Polar SI9000，选取“表面微带线”模型，输入H1等于4.2密耳，Er1等于4.2，W1等于5密耳，W2等于5.2密耳（梯形线宽呈现上窄下宽的状态），T1达到1.8密耳。点击计算，查看Z0是否处于49.5至50.5之间，若不在此范围则对W1进行微调。

对于新手而言要避开坑，存在这样的情况，众多的人使用W1等于W2这种方式，进而致使计算出现偏差，实际蚀刻之后的线呈现为梯形，所以W2必然要比W1大0.2mil。还有另外一个坑在于T1铜厚填错了，内层若是1oz就填1.4mil，外层1oz电镀之后要填1.8mil，要是填反了，阻抗就会相差3欧姆。

两种方案对比取舍

步骤三 根据板厂工艺选择最终线宽

接收到板厂所送去的阻抗控制表，针对两个方案予以对照：方案A的线宽是4.5mil，方案B的线宽为6.2mil。优先去选择方案B，缘由在于6.2mil的线宽蚀刻良率较高，信号损耗较少。仅当高密度板布线着实无法行得通之际，才会退而求其次选择4.5mil。

【初涉人员谨防出错】被频频完整报告而出的“阻抗呈现不连续状况”致使回波损耗显著增大，其现象表现为信号眼图呈现闭合状态。解决的流程如下：首先要去查找线宽出现突变的地方，将过孔旁边的泪滴予以补充；接着要去查找换层过孔，给回流地孔增添4个；最终让电路板生产厂家测量TDR，查看哪一个位置出现跳变就对哪里进行修复。

不适用场景说明

最关键的参数所具备的最优推荐数值是：FR4板材有着50欧姆的阻抗，线宽为6mil并搭配介质厚度是4.2mil，介电常数处于4.2。其理由在于6mil在常规工艺里蚀刻侧蚀是最小的，并且与常用的1oz铜厚相匹配，能够实现批量稳定的生产。

针对频率多于10GHz的高频板而言，此方法并不适用，对于柔性FPC板同样是使用不了的。可供替代的方案如下：将Gerber直接发送给板厂，提出“依据50欧姆来管控阻抗”的要求，促使他们对介质厚度进行调整。最后向你问询这一话题：你手头着手的项目属于哪种板层结构，计算得出的线宽与板厂所给出的结果相比误差是否大？热情欢迎在评论区张贴截图一同展开讨论。