技术文档 2026年04月19日
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摘要 :

本人依据实际情况对Altium Designer 22进行了测试,经历过因过孔冗余致使DRC报错以及制板费急剧上涨的状况,对于新手而言,只要依照步骤逐个进行操作,便能够轻易躲开这……

本人依据实际情况对Altium Designer 22进行了测试,经历过因过孔冗余致使DRC报错以及制板费急剧上涨的状况,对于新手而言,只要依照步骤逐个进行操作,便能够轻易躲开这类常见的问题。众多工程师在绘制板子时习惯多打几个过孔以期求稳,然而查看板厂报价单后发现,过孔数量直接使得成本上涨了30%。下面的这套三板斧是我在项目中经过一番努力而总结出来的。

怎样快速定位冗余过孔

1. 将PCB文件打开,依照【设计】,接着选择【规则】,随后进入【电气】下面的【过孔间距】,把最小间距设定为0.3mm(此为最优推荐数值,即低于0.25mm相当一部分板厂无法制作,高于0.35mm又会造成布线空间的浪费)。之后点击【工具】,再选中【设计规则检查】,仅仅勾选“过孔到过孔”这一项,点击“运行DRC”。软件会将所有间距违规的过孔进行高亮显示,那些距离挨得太近的基本上就是多余的。

【新手避坑】

常有报错情况,为“规则间距设置过大致使全板出现误报”,其核心缘由在于板厂的工艺能力难以契合你所设定的值。快速解决的办法是,通过电话询问板厂最小过孔间距的能力,普通FR4板且是1oz铜箔的状况下,通常能够支持0.25mm,那么你便设置为0.3mm以预留余量。不要傻乎乎地去增大间距,那样会使得精简失去效用。

合并过孔时注意什么

2. 那你得先去选中两个属于相同网络的过孔,就比如说GND网络,然后,你要右键,接着再去点击【操作】,之后再选择【合并过孔】,此时会弹出一个窗口,在这个窗口里你要设置合并之后过孔的直径为0.5mm,还有它孔壁的铜厚为25um,等设置好了之后点击OK。当你完成合并之后,记得要按照【工具】,然后点击【铺铜】,最后再选择【重铺所有铜箔】,要是不这么做的话就会出现孤铜的情况。要知道这个操作是能够把相邻的同网络过孔变成一个大孔,并且数量会直接削减一半。

【新手避坑】

报错“没法合并不一样网络过孔”极为常见,缘由是两个过孔,其一连接GND,其二连接信号。解决办法是,首先按下【S】→【查找相似对象】,筛选出网络名称相同的过孔组,接着执行合并。要是板子上网络杂乱无章,建议先借助【全局编辑】统一修改网络名,而非强行合并。

批量精简如何防开路

3. 按下【S】之后寻找相似对象,接下来设置“过孔直径”为任一个数值,随后单击确定。在右侧的PCB检查员面板当中,手动将“数量变小(举例来说从10个降低至7个)。更为稳定的办法是点击【工具】接着选择【过孔精简器】,设置目标过孔密度每平方英寸不超过50个,之后工具将自动去除多余部分。每一次精简操作完成之后必须执行一遍【网络连通性检查】。

【新手避坑】

一站式解决高频完整报错“精简后开路”:首先,运行【网络连通性检查】来定位断路网络,此操作会显示红色叉号;接着,按【U】再按【M】手动添加回流过孔,孔径要保持为0.3mm;然后,重新运行DRC直至无报错。要记住,操作前需先进行【文件】→【保存为副本】,别问我是怎么知晓的。

动手工方式逐个去进行检查而后删除,适用于那种简单的板,这种板过孔有500个,其具备速度快的特点,不过可是必须要进行二次验证连通性才行。要是赶交期的话那就采用手工方式,而制作服务器主板的时候则运用自动精简的办法。

此方法对射频微波板不适用(过孔精简会致使阻抗改变),对高压爬电板也不适用(过孔间距缩小有可能造成击穿)。替代的方案是:射频板改采用背钻或者盲埋孔,高压板严格依照UL标准保留安全间距。你于精简过孔之际碰到过哪些奇特的报错?在评论区发出来,点赞并收藏这一篇下次进行画板时直接照着抄作业。

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