铺铜Fill怎么设置不短路 资深工程师实测三步搞定

在下亲身实测Altium Designer 22的时候，踩过因让Fill直接覆盖不同网络走线从而致使整板短路进而烧坏MOS管这样的坑，新手只要跟着下面步骤一步步去操作，便能够轻快避开这类常见问题。

铺铜Fill和铺铜多边形的核心区别

不少新手觉得，Fill跟Polygon Pour一样，会自动进行避让，然而，Fill乃是实心铜块，不会给任何走线或者焊盘让道，你画了多大，它就占据多大空间，一旦覆盖到不同网络的线，DRC根本来不及报错，板子直接坏掉，我刚开始的时候就吃过这种亏，一块四层板因为Fill压到了DDR时钟线，整批都要返修。

步骤1 放置Fill前先指定网络和层

操作途径是，先进行Place的动作，接着开展Fill的步骤，随后要拖出矩形框，之后双击Fill，紧接着在Properties面板里面将Layer设置成Top Layer，对于Net而言必须选择GND或者VCC，且不能留空。

注意啦，新手要避开这个坑，这里有常见的报错情况，就是Fill区域跟相邻的信号线出现了短路现象，而DRC显示出“Short Circuit Constraint Violation”这样的提示。这里面的核心原因是，Net选择了“No Net”这种情况，或者是忘记进行修改才导致的。那解决的办法是，先双击Fill去重新指定正确的网络，接着通过Tools → Design Rule Check → Run DRC，查看是不是还有短路的情况。

Fill的间距参数这样设最稳

最关键的参数有着最优的那种进行推荐的值：Fill跟相同网络的铜皮之间的那个间距设定成为0.2mm（8mil） ，它与不同网络的间距设定为0.3mm（12mil）。其中的理由是，那个Fill并不像Polygon那样的具备能够自动推挤的特性 ，要是间距太小的话靠手工根本就没办法调整到整齐的状态 ，0.3mm这样那样的能够覆盖大部分加工厂所存在的蚀刻误差 ，经过实际测量嘉立创以及兴森快捷这两者都能够稳定地通过。

步骤2 手动添加Keepout层避让不同网络

操作：切换至Keepout层，进行Place操作；选择Line；沿着Fill边缘向外偏移0.3mm来画线；之后右键点击；选择Polygon Actions；选择“Pour Over Keepout”。

给新手避坑，容易遗漏掉Fill的转角内侧这点，进而致使间距不太够。快速去检查的方法是，操作View，然后找到Board Insight，再找到Clearance，当边界呈现为红色时那就表明间距过小了。解决的办法是，先选中Keepout线，接着按下Shift + E切换到精确移动，通过坐标偏移以手动方式修正0.3mm。

实心Fill与网格Fill选哪个

对比两组方案，方案A是实心Fill（Solid），其导电截面大且散热速度快，适宜电源模块以及大电流路径（大于2A）；方案B为网格Fill（Hatched），其铜皮面积小且板子受热时不容易发生变形，适合柔性板或者高频敏感区域（像是RF功放下方）。取舍的逻辑是，硬板电源层毫不犹豫地选择实心，柔性板或者对热膨胀有较高要求的则选择网格，网格线宽通常设置为0.2mm、间距为0.3mm。

步骤3 修改Fill属性后重新灌铜并运行DRC

进行如下操作，第一步，用鼠标右键点击Fill区域；第二步，选择Polygon Actions；第三步，点击Repour Selected；第四步，等待进度条完全走完；第五步，找到Tools；第六步，选择Design Rules Check；第七步，勾选“Short Circuit”以及“Clearance”；第八步，点击“Run DRC”。

对于新手而言，存在需要避开的坑，此坑有着高频出现的报错情况，报错内容为“未灌注多边形（填充未重新灌注）”，其对应的错误码是POLY – 001。先来看看一站式解决流程，首先要关闭所有层的显示，仅仅保留Fill在所的那一层，接着按L去打开视图配置，随后勾选“Show All Polygons”，这时会发现Fill变为空心框，这表明多边形数据出现损坏，然后要删掉原来的Fill重新去画且不可用复制粘贴的方式，紧接着重新分配Net还有Keepout，最后执行Repour，这个流程经过实测解决率是100%。

本方法不适用于极细间距（<0.15mm）的BGA扇出区域，因为手工画Keepout偏移量太大容易导致开路。替代方案：改用Polygon Pour并勾选“Remove Dead Copper”，让软件自动生成避让。

你手上有没有因铺铜Fill设定不妥而作废的板子呀？在评论区贴出报错截取的图片，我来帮你瞧瞧问题出在哪个步骤呢。