PCB测试点设计规范：保护元件防短路，提升ICT测试效率

电路板设计里，PCB测试点是绝对不能缺少的环节，这环节跟产品生产效率直接相关，还关乎后期维护的便利程度。简单讲，测试点是专门为电气性能测试预留下的物理接触位置， 探针借助这些点去获取电路板通断情况以及元件焊接状态信息，它可是保证产品质量的第一道关键关卡。

为什么要设计PCB测试点

许许多多刚涉足 PCB 设计领域的友人会提出疑问，板子上面的元件均设有焊盘，为何不能够径直在这些焊盘之上展开测试呢，这主要是鉴于元件封装正逐渐日益变小，表面贴装元件的焊盘细致入微，径直运用探针去接触极易致使焊盘损坏亦或是造成相邻引脚产生短路现象，与此同时，在施行批量生产之际，ICT 测试设备的探针需反复进行接触，倘若接触面不够稳固甚或不够平整，便会使得测试准确性遭受影响，预留专门用于测试的点，能够对精密元件起到保护作用，进而提升测试效率以及良品率。

PCB测试点设计有什么规范

测试点的设计可不是随便放置的，得依循一些基本准则。首先呢，测试点的位置得尽可能均匀地散布于板面上，这样才利于制作测试治具。其次，测试点相互间以及此测试点与其他元件之间要维持足有的安全间距，一般不少于1毫米，以此来防止探针碰撞。另外，测试点的形状一般为圆形或者方形，直径最佳处于0.8毫米至1.2毫米之间，过小会致使探针接触欠佳，过大又会占据宝贵的布线空间。

测试点放在元件面还是焊接面

这是个颇具实际性的问题，挑选哪一面来放置测试点，取决于生产工艺跟测试需求。一般而言我们会优先去考虑放置在焊接面，原因在于焊接面元件数量较少，探针更易于接触，并且不会给元件面已贴装的精密芯片施加压力。然而要是电路板属于双面贴片，亦或是焊接面空间着实不足够，那么也能够在元件面增添测试点。在这个时候需要保证测试治具能够同时支撑双面下针，而且要在设计文件当中明确地加以标注，以防生产期间出现差错。

如何确保测试点的可靠性

测试点可靠与否直接关联测试数据真实情况，除尺寸与间距外，还得留意测试点表面处理工艺，一般裸露铜箔易氧化致使接触电阻变大，所以需进行表面镀锡、镀金或者喷锡处理以保障良好导电性和抗氧化性，另外测试点下方尽量别存在过孔或细小走线以防探针压力过大造成板层损伤，设计完毕后最好跟测试工程师沟通确认确保治具制作与设计意图相符。

在你进行 PCB 设计之际，有没有碰到过由于测试点考量不周全进而致使板子修改的情形呢？欢迎于评论区域分享你的经历，要是觉着这篇文章对你颇有用处，可别忘记点赞并且分享给更多同行呀！