经本人实际测试得出Altium Designer 24.0.1版本，在经历无数次DRC检查通过然而PCB板厂却反馈无法生产这种状况的坑，新手借助下面这3个步骤逐一进行操作，便能够轻松躲开……
经本人实际测试得出Altium Designer 24.0.1版本，在经历无数次DRC检查通过然而PCB板厂却反馈无法生产这种状况的坑，新手借助下面这3个步骤逐一进行操作，便能够轻松躲开这类常见问题之处。
1 钻孔文件输出时遗漏了NPTH孔
于AD里，正确的操作路径是这般：File 指向 Fabrication Outputs ，Fabrication Outputs 再指向 NC Drill Files。重点在于，要于弹窗之中勾选名为“Generate separate NC Drill files for plated and non-plated holes”的选项，而且得把“Leading/Trailing Zeroes”设置成为“Suppress Leading Zeroes”。参数精度推荐设置为4:3格式。
针对于新手而言的避坑提示，常见的报错情况存在这样的状况，由板厂所表述的是那儿的孔位呈现出偏大的情形，又不然就是金属化孔和非金属化孔二者混淆在一起了。其核心的缘由在于的是，在进行输出这个动作的时候，并没有将文件分开来生成，如此这般才致使所有的孔都被默认当作金属化孔了。具有实际作用的解决办法包含这般几步，首先要重新去生成钻孔文件，接着在将其导入到CAM350里面之后，要单独去检查NPTH孔层是不是与钻孔层相互分离了，务必要保证孔的属性是正确无误的。
2 阻焊桥设置不符合最小工艺能力
于Gerber输出设置里头，步入File → Fabrication Outputs → Gerber Files，寻觅到“Advanced”选项卡。在此处最为关键的是把“Minimum Solder Mask Sliver”参数硬性设定成0.1mm。此数值乃是多数常规PCB板厂的阻焊桥工艺限度，设置得过小就会致使板厂径直删除阻焊桥从而造成焊盘连锡。
许多新手并不清楚，DRC里的阻焊桥规则其默认数值是0.076mm ，要是直接依照默认值去导出 ，在BGA或者密集引脚芯片所处位置，阻焊桥根本没办法进行生产。解决的办法是 ，在规则当中创建专门的Solder Mask Expansion规则 ，把间距小于0.2mm的引脚对强行设置为0.1mm ，以此来防止自动输出的时候出现错误。
3 两种光绘格式的选择与对比
于Gerber Files输出界面之中，最为关键之所在乃是“Format”选项之下的两种格式的选择。其一为Gerber RS – 274 – X（嵌入式），此种格式自带有光圈表，文件数量少且不容易丢失数据，适宜于绝大多数的常规设计；其二为Gerber RS – 274 – D（分离式），此需要额外附带光圈表，一旦遗漏光圈表板厂便无法进行生产。
有个人DIY或中小批量产品，优先选RS-274-X方案，其管理简便不容易出错。要是碰到必须输出RS-274-D的特定板厂，得手动创建并核对“Aperture”文件有无生成，还要打包发给板厂。
4 完整解决一个高频报错案例
最常出现的报错情形是板厂传来的反馈为“线路层跟钻孔层出现偏移”。缘由往往是于输出Gerber以及钻孔文件之际 ，参考原点未达成统一。完整的解决流程如下：首先 ，于PCB编辑界面点击Edit → Origin → Set ，把原点设定于板框左下角处 ；接着 ，依照第1步再次输出钻孔文件 ；最后 ，在输出Gerber时 ，确认“Advanced”选项卡里的“Position on Film”原点设置同钻孔文件全然一致。
对于那种以机械层1当作实际板外形，并且板框有着大量圆弧或者异形槽的复杂拼版设计而言，这个方法并不适用。要是你碰到的是复杂异形拼版，那么建议采用板厂所提供的工程专用脚本，或者通过CAM350手动拼板，因为直接依靠单个文件统一输出的话，极易造成外形数据丢失。当你在做DFM检查的时候，是曾更头疼过孔开窗盖油这个问题，还是BGA区域的阻焊桥设置问题呢？欢迎留言来分享你的踩坑经历。
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