PCB泪滴添加教程：Altium Designer泪滴设置与操作步骤

泪滴添加的几种常见方式

在PCB设计里头而言，泪滴指的是于导线跟焊盘相连接的部位开展平滑过渡的处理操作，以此来加大连接处的铜箔面积，这么干的好处在于能够强化机械强度，防止因应力集中致使断裂，与此同时还能够改进信号传输质量，好多工程师在刚刚开始接触PCB设计的时候，常常会把泪滴添加这个环节给忽略掉。

为什么要给PCB添加泪滴

焊盘与导线连接强度增强，泪滴添加的作用最为直接，电路板生产时，热应力会影响焊盘，使用过程中，机械应力也会对焊盘有影响，连接处若没有泪滴过渡，容易产生裂纹，特别是插件元件焊接时，或者电路板受到振动时，普通连接方式极易出现断路问题，另外从信号完整性角度讲，泪滴可减少信号反射，对高频电路性能提升帮助颇大。

泪滴添加的具体操作步骤

在Altium Designer里进行泪滴添加操作，首先得打开PCB文件，接着点击菜单栏的Tools选项，于下拉菜单中寻觅Teardrops命令。点击之后会弹出一个设置对话框，在此处能够选择添加模式，一般来讲较为推荐适用Action选项里的Add。在焊盘以及过孔的选择方面，可以依照实际需求去勾选，通常情况下建议针对所有通孔焊盘都开展泪滴添加。

泪滴添加的参数设置技巧

添加泪滴并非单纯的开关动作，恰当的参数设定颇为关键。曲线泪滴相较于直线泪滴，过渡更为顺滑，然而占用的空间略微多些。要是板子的空间有限，能够思索采用直线泪滴。针对0402、0201这类微小封装的元件，泪滴添加需适度，过大易致使相邻焊盘短路。设定适宜的泪滴大小比例，通常把控在焊盘宽度的1.5倍左右较为恰当。

泪滴添加后的检查要点

当完成泪滴添加这项操作之后，得要认真去检查一下是不是存在着异常的状况。着重去关注BGA区域以及细间距元件，在这些地方极易因为泪滴添加这个行为而出现短路的情况。同时还要去检查差分信号线对，以此来保证添加泪滴之后依旧能够维持等长等距的状态。要是发现某些焊盘并不需要泪滴，那就能够借着 使用Remove功能去单独把它去除掉。DRC检查同样是不能缺少的，要保证所有的泪滴添加都没有违背设计规则。

您于开展PCB设计期间，有无碰到过因泪滴添加状况不妥致使的制板方面的问题呢？欢迎于评论区去分享您自身的经验还有教训，点个赞以便让更多的工程师能够瞧见这些具备实用性质的技巧。