Mentor Xpedition对于设计规则的设置,直接就决定了电路板的可制造性跟信号完整性,好多工程师在从原理图转换到PCB布局的时候,最令人头疼的便是规则配置不合理所引发的D……
Mentor Xpedition对于设计规则的设置,直接就决定了电路板的可制造性跟信号完整性,好多工程师在从原理图转换到PCB布局的时候,最令人头疼的便是规则配置不合理所引发的DRC报错。依据我多年的设计实战经历,将规则设置拆解成几个核心步骤,能够帮你减少不少的弯路呀。
如何设置合理的线宽和间距
进行PCB设计时,线宽以及间距属于基于板厂工艺能力与信号要求所决定的基础约束,像I2C、GPIO这类常规信号,通常所建议设置的线宽为5mil,间距也为5mil,这便已足够,然而对于DDR等高速总线而言,其线宽以及间距需要依赖于阻抗计算来加以确定,我所采用的做法是,首先与板厂确认其具备的最小线宽间距能力,接着于Xpedition的CES里建立物理规则,针对不同网络赋予不一样的线宽,给电源线添加的宽度通常要达到20mil以上。
过孔类型怎么选才合适
诸多新手于设置过孔之际极易忽视孔径比,致使制板成本急剧攀升,Xpedition里能够定义多种样的过孔类别,通孔、盲埋孔、微孔各自存有适用情形,要是为普通双层板,采用0.3mm孔径的过孔便足矣,倘若为高密度板,则能够思索激光钻孔,建议您构建一套过孔库,依据板厚及层数预先算好孔径比,于规则里限定不同网络所使用的过孔类型,防止布线期间选错。
差分对规则设置技巧
对于高速信号像USB、HDMI而言,其必然得走差分对,Xpedition的差分对规则设置具备灵活性然而易于出现差错,重点在于要同时对对内等长以及线宽间距进行设置,一般情况下将差分阻抗控制在100欧或者90欧,在我的实际项目当中,会先于CES里对差分对物理规则予以定义,线宽依据阻抗计算值来设定,间距通常比线宽稍微大些,接下来还要做绕线规则的设置,以此保证对内误差处于5mil以内。
区域规则如何覆盖特殊区域
经常会出现这样的情况,整板规则没办法满足所有器件的需求,举例来说,BGA下方所需要的线宽间距要更细一些,然而接口附近则需要加粗,Xpedition的区域规则功能就是用来解决此类问题的,你能够在Placement Outlines里绘制出一个区域,针对这个区域单独去设置物理规则以及电气规则,我常常会在BGA区域设置成3mil的线宽以及3mil的间距,如此一来扇出会比较容易,与此同时还能确保其他区域维持常规设计。
将Xpedition设计规则进行设置之际,最为经常碰到的究竟是DRC报错这一状况,还是阻抗核算方面的问题?欢迎于评论区域交流自身所具备的经验,一旦感觉有作用的话就点击一下赞并分享给更多的同事。
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