Canese Allegro PCB Design 中英文对照 表

Canese Allegro PCB Design 中英文对照 表

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Analyze(分析)

Analyze ( 分析)→ SI / EMI / Sim

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Canese Allegro PCB Design 中英文对照 表

Setup (设置)

Logic ( 逻辑)

Route ( 布线)

Shape ( 覆铜) Logic (逻辑)→ Auto Rename Refdes Place ( 放置) Place ( 放置)→ Autoplace

Shape ( 覆铜)

Logic (逻辑)→ Auto Rename Refdes

Place ( 放置)

Place ( 放置)→ Autoplace

Canese Allegro PCB Design 中英文对照 表

Manufacture (制造) Hel p (帮助)

Manufacture (制造)

Hel p (帮助)

Tools ( 工 具)

Tools ( 工 具)

Canese Allegro Pad Designer 中英文对照表

Pad _ Designer → Parameters

Pad _ Designer → Parameters

参数设置 层设置

当前状态

焊 盘类型

层数

防 护层数目

贴 片过孔焊盘选择

单 位和精度

十 进制数;0为整数

用 法选项

当 考虑 HDI 约束条件;设置肓埋孔焊盘

允许

支 持 Antipad 的大小为 Route Keepout 的功能

表 示多个钻

钻 孔 的个数 孔是错列的

表 示允许多个钻孔

设 定钻孔的类型和尺寸

钻 孔的类型

孔 壁是否上锡

钻 孔的直径

预 览焊盘顶层的结构

孔 径的公差

钻 孔的 X 轴偏移量

钻 孔的 Y 轴偏移量

非 机器钻孔

钻 孔图例

钻 孔符号的形状

表 示图形内的文字

表 示图形的宽度

表 示图形的高度

Canese Allegro Pad Designer 中英文对照表

Pad _ Designer → Layers

Pad _ Designer → Layers

层 设置

预览 选 择要编辑的层次

预览

单层模式;一般为贴片焊 盘

设定焊盘的尺寸 设定散热孔的尺寸 设定焊盘隔离孔的尺 寸

选 择形状

选 择焊盘和隔离孔的外形

选择 Flash 类型的热风焊 盘

宽度

高 度

X 方面的偏移 量

Y 方 面的偏移量