焊盘属性一个个改太慢 一招批量搞定

有本人亲自进行的Altium Designer 22.0.1的实际测量情况，经历过在进行焊盘属性批量修改的时候出现选项呈现灰色无法操作、修改不完整, 存在类似这样麻烦情况过程, 新手只要依照下面所列出的步骤一个一个按顺序去做, 便能够轻轻松松地躲开这类平常经常会出现的问题。

第一步 选中目标焊盘打开统一编辑面板

首先, 于PCB界面按下快捷键Shift与F键形成连贯操作体达成特定行为, 随后, 鼠标光标就会转变成为一个呈现十字形状的准星样式。接着, 在所有包含在内的任意一个目标焊盘之上施行点击左键这一动作之后；会弹出一个以Find Similar Objects命名的对话框。首先, 勾选出右下角的 Select Matching 以及 Run Inspector, 随后点击 OK。紧接着, 所有具备相同尺寸的焊盘进而会被高亮地选中, 并且自动弹出 PCB Inspector 面板。

【新手避坑】

常见的报错情形为, 点击OK之后, 仅仅选中了单个焊盘, 又或是面板里边的参数全部呈现为灰色。其缘由在于, 所设置的筛选条件过少, 举例来说, 并没有将“Same”规则应用于关键属性之上。办法是, 将 Object Kind 设置成 Same, 把 Hole Size 设定成 Same , 以此确保筛选范围精准。要是面板留白, 那就表明不存在任何匹配对象, 那就再次操作一回, 务必要看清鼠标点击之处。

第二步 在Inspector面板批量修改参数

于PCB Inspector面板当中, 寻得Properties区域, 此区域所展示的乃是全部被选中焊盘的公共属性。举例而言, 若要将所有焊盘的孔径从0．8mm变更为1．0mm, 径直在Hole Size输入框内填入1mm, 按下回车键即可生效。同样的道理, X-Size能够直接对数值进行更改, Y-Size同样能够直接对数值进行更改, 并且支持批量同步。要是仅仅对焊盘名称做出更改, 或者仅仅对网络名做出更改, 那么在Designator栏里直接进行覆盖就可以。要是仅仅对网络名做出想改、在Net栏里直接进行覆盖就可以。

【新手避坑】

常出现的报错情况为: 对数值进行修改以后, 焊盘的外观没有产生变化, 又或者仅仅改动了一部分而焊盘。背后的原因在于: 没有在最先的时候去确认全部焊盘的属性是相同的。举例来说: 存在部分焊盘属于通孔类型, 另外一些则是贴片样式, 当它们混合在一起的时候进行修改就会遭遇失败。解决的办法是: 于Find Similar Objects弹出菜单里面, 把其中的Hole Type同样设置成Same。假若是想要使得全部焊盘维持一种类别, 那么要先将同样类型的焊盘统一筛选出来, 之后再开展操作。

第三步 利用全局编辑实现方案对比

在某些时候, 我们得于“将过孔焊盘转换为全连接”以及“留存散热隔离”二者之间作出抉择。于此设有一项关键参数予以推荐: Thermal Relief Width 建议设定为 0.5mm, 其缘由在于此一宽度不但能够确保散热之际焊锡能够得以充分填充, 而且不会致使焊接之后焊盘强度出现变差情形。

两种方案实战对比：

方案A, 是全连接, 于PCB Inspector里, 寻得Connect Style, 往下拉选, 要用Direct Connect, 它适宜大电流走线或者接地焊盘, 散热速度能够很快, 然而手工焊接之际, 容易出现虚焊的情况。

方案B: 进行散热隔离, 于Connect Style里挑选Relief Connect, 接着在Thermal Relief参数当中填入4条连接线, 它适合密集引脚QFN封装的焊盘, 能够防止焊接时焊盘有翘起情况的发生, 然而在大电流场景下会出现发热严重的状况。

存在一种取舍逻辑, 若板子走线的电流超出了3A, 那么就必定要采用方案A, 要是针对手工焊接的样板, 则会优先运用方案B。

【新手避坑】

常常出现报错情况, 是在更改完Connect Style之后, 铺铜区域的焊盘居然呈现出花糊的样子, 或者弹出“No connection”的提示。究其缘由, 乃是铺铜区域未曾再次进行铺铜操作。而解决的办法是, 在修改完成之后, 按下T-G-A快捷键, 再次进行铺铜一回。要是仍然出现报错现象, 那就对铺铜网络是否与焊盘网络保持一致展开检查。

高频报错一站式解决

有一种高频出现的完整报错情况, 在进行批量修改焊盘X – Size操作之后, 出现了DRC报Silk To Solder Mask Clearance Violation的状况, 有这个问题。

之所以出现这种情况, 是因为焊盘被改大, 进而导致丝印框同阻焊层之间的间距不够, 原本0.1mm的默认规则被打破了。

按 D-R 打开设计规则面板, 从中找到 Manufacturing -> Silk To Solder Mask Clearance, 把最小间距由 0.1mm 改成 0.2mm, 这是完整解决流程的第一步。接着按 T-M 重新运行 DRC 并完成整个流程, 以此来最终确认结果显示无报错。要是存在剩余的报错情形, 手动去把那当中若干冲突焊盘旁边设置的丝印进行移开操作, 又或者是以径直的方式把该焊盘所对应的丝印层予以勾掉（于PCB Inspector里面找寻到Top Overlay, 将勾选予以取消）。

最后说下不适用场景

这个方法对于同类型焊盘批量修改最为适用, 像是同一封装的全部贴片焊盘。要是板上焊盘大小、孔径、层叠结构均有不同, 强行筛选便会出现改漏或者改错的情况。替代方案是进行手动逐类筛选: 先是按照尺寸分批次修改, 接着按照孔型分批次修改。或者使用PCB List面板, 依照网络名排序之后手动勾选再进行修改。不要期望一次就能全部搞定, 工程活需要分步骤推进。