Allegro封装库转Altium，跨工具封装转换实操

如何从Allegro导出封装库

第一步，启用Allegro PCB Designer，选取“File”菜单里的“Export”选项，点击“Libraries”。于弹出的对话框当中，勾选要导出的封装类型，这其中涵盖Padstack、Symbol、Device等。设定导出路径至一个新创建的文件夹，保证路径内不存在中文以及空格。要确保所有依赖数据都能被完整导出，关键的一步在于，将“Export all padstacks”以及“Export all symbols”这两个选项都打上勾。点击“Export”之后，系统会生成多个文件，其中.pad属于焊盘文件 ，.dra是封装源文件 ，.psm为器件文件 ，而这些便是后续转换所依据的基础数据。

怎样在Altium中导入并映射参数

开启Altium Designer，去创建一个全新的PCB库文件，借助“File”菜单选取“Import”，寻觅先前导出的Allegro文件夹，处在导入向导里，重点得设置“Layer Mapping”选项卡，把Allegro的层叠结构对应至Altium的机械层以及信号层，像ETCH顶层对应Top Layer，丝印层对应Overlay。于“Padstack Mapping”里，系统能够自动辨认焊盘形状，然而却要手动去核对不规则焊盘的映射关系。设置得以完成之后点击“Next”，软件便会自动开启转换，全部过程依据封装数量或许需花费几分钟。

封装转换后如何验证与修复

转好之后的PCB库被打开，关键封装的焊盘尺寸、丝印位置以及3D模型被逐个查验。“Reports”功能用以生成封装报告，关乎焊盘数量不匹配、丝印偏移之类问题被着重留意。常见的焊盘层映射错误，于PCB库编辑器里能直接对焊盘属性予以修改，被错误映射的层被重新指定。丝印偏移可借由全选丝印层对象，于“Properties”面板里统一对位置作出调整。最后进行“Component Rule Check”的运行 ，确保所有的封装都能满足设计规则的要求 ，尤其是焊盘间距以及丝印最小线宽这些容易出现错误的参数。

当你于跨工具封装转换期间碰到最为让人头疼的兼容性问题所在何处呢，欢迎于评论区域分享你的进行解决的方案哟。