EDA工具更新:如何跟上芯片设计的技术变革 芯片设计的复杂度,在不断地提升着,工艺制程持续地进行微缩,EDA工具的更新迭代一事,已然成为每个设计团队必须要面对的现实……
EDA工具更新:如何跟上芯片设计的技术变革
芯片设计的复杂度,在不断地提升着,工艺制程持续地进行微缩,EDA工具的更新迭代一事,已然成为每个设计团队必须要面对的现实情况。不管是老牌厂商当中的版本升级,又或者是新兴工具的涌现,这二者都直接关联到流片的成败以及产品上市的时间。只有理解这些变化背后所蕴含的逻辑,才能够让工具真正地为设计提供服务。
新版EDA工具有哪些核心改进
着眼于异构集成支持、侧重于AI辅助设计、聚焦于云原生架构,这是最新的EDA工具版本普遍所专注的三个方向。于模拟仿真的环节之中,新算法使SPICE仿真速度得以提升,提升幅度达到了2至3倍,并且在提升速度的同时,保持精度维持不变。布局布线工具开始对3DIC设计具备原生配套层面的支持,能够自动处理芯片之间的互联关系以及进行热分析。验证工具引入了机器学习相关内容,能够凭借智能识别出最具有出错可能性的区域,优先开展仿真操作,进而把验证周期予以缩短,缩短幅度超过30%。这些改进并非属于简单的修补类型,而是针对先进工艺所存在的痛点而进行的一种重构。
如何平稳升级到新版EDA环境
进行EDA工具升级时,最忌讳的便是盲目地去追求新颖。首先,要开展兼容性评估工作,仔细检查当下正在使用的PDK、IP以及脚本,看看它们与新版本是否相互匹配。其次,要搭建起并行验证环境,运用旧版已经实现流片的项目,在新的工具上面保证全流程能够顺畅运行,进而对结果的差异展开对比。然后,是脚本迁移环节,好多旧版的Tcl脚本在新版当中或许会失效,这就需要借助厂商所提供的迁移工具逐步予以修改。通常建议选择并非关键的项目作为首个升级对象,先积累相关经验之后再全面地进行拓宽。整个流程当中务必要预留足够充分的缓冲期,防止因为工具所产生的问题而对流片节点造成影响。
新旧版本切换会影响已有项目吗
进行中的项目,版本切换确实存有风险,重点就在于时间点的挑选。一般而言,建议在项目刚启动阶段予以切换,以此避免中期出现变动。要是非得在项目中途进行升级,那就得锁定所有标准单元库以及IO库的版本,重新校准那时序库之后,还得全面展开回归验证。经验显示,同样的RTL代码在不同版本工具之下,时序结果兴许会相差5%-10%,所以后端工程师必须重新去做一回时序收敛,绝不能依赖旧版结果。对于快要流片的项目,强烈建议沿用原来版本,稳定可是压倒一切的。
怎么验证新工具是否适合自己的设计
用构建一个涵盖未来设计趋势典型模块,像锁相环、存储接口或者数据通路的测试用例,作为验证新工具最有效的办法,此用例覆盖工艺角、电压及温度的极端组合。运行后着重对比三个指标,即运行时间、资源占用以及结果质量。结果质量考量时序余量、功耗数据与面积效率,不能仅看最好成绩,还得审视工具自动尝试不同策略后得出的平均表现。最好安排不同工程师独立评估,收集多角度反馈。
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