踏入PCB设计领域，初始阶段看似不难，然而，勾勒出一块具备稳定靠谱特性、契合EMC测试标准的板子，实则并非轻而易举之事。众多人在这一过程中，受阻于“连线方面并无差错……
踏入PCB设计领域，初始阶段看似不难，然而，勾勒出一块具备稳定靠谱特性、契合EMC测试标准的板子，实则并非轻而易举之事。众多人在这一过程中，受阻于“连线方面并无差错，实际运用时却频繁涌现故障”这一关键状况上，实际上，大部分问题均聚焦于布局环节之中。接下来，基于实际投身的工作状况，探讨几个初涉此行的工程师最为常问的问题。
布局时先摆核心芯片还是先摆接口
众多新手偏好先将芯片置于正中间位置，随后朝着四周进行拉线直至接口处，其结果是电源回路被拉得极长，信号呈现出绕来绕去的状况。而正确的做法是将“信号流向”当作基准，首先把所有对外接口（像是USB、HDMI、电源端子）定位在板边，接着依据功能分区把核心芯片邻近对应的接口予以放置。打比方说网口变压器必须紧紧贴靠ＲＪ45座，DC-DC芯片要尽可能靠近电源输入口。如此一来能够在最大限度上缩短关键路径，并减少辐射和压降。
电源和地怎么走才没干扰
电源走线并非简简单单连上就可以，对于大电流路径，线宽需依据3A/mm的载流能力来计算，并且尽可能采用“覆铜”而非走线，更为关键的是，电源输入电容以及芯片去耦电容必须紧紧挨着芯片电源引脚，中间不可以有过孔，否则电容的滤波效果会大幅降低，地平面要保持完整，多层板必须拥有独立地层，双面板则要将底层大面积铺地，并且保证每个关键信号都有紧邻的地回路。
晶振越近越好但到底多近才算合格
建议将晶振到芯片的距离控制在5mm以内，一旦超过10mm，便极易出现辐射超标或者不起振的情况。摆放晶振时，其下方对应的地层应当完整，不允许有其他信号穿过。晶振外壳需接地，两根负载电容必须对称放置，以晶振为中心形成“Π”型滤波结构。倘若存在金属屏蔽罩，要保证罩子不与晶振外壳短路，同时接地状况要良好。
差分线怎么走才不破坏阻抗
像USB、HDMI这类差分对，其核心的准则是“等长、等距、少换层”。等长控制起来误差建议处于5mil以内，等距意味着整段呈现的线宽以及线间距得保持相同，不然阻抗就会出现突变。换层属于没得已才做出的选择，当必须进行换层操作时要在过孔的旁边添加地过孔，以此来提供电流回流的路径。另外，差分线之间不能够插入任何无关的网络，也别为了美观而强硬地去绕行蛇形线，结构方面优先考虑。
说到底，Layout它是这样一种手艺活，就是那种必须持续不断地去积累经验才行的。你最近在进行画板操作这个行为的时候，所碰到的最为棘手的问题究竟是什么呢？欢迎留下你的言论来相互交流沟通，要是你感觉这些内容是有用的，麻烦也请去点一下赞，从而让更多同行业的人能够看到。
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