摘要 :
PCB设计工程师实战速成班（2-8层板专项） 2025年5月14日开课 | 限招20人 | 60天高强度实战 ? 课程简介 专为电子工程师、硬件爱好者打造的PCB设计速成课程，通过……
PCB设计工程师实战速成班（2-8层板专项）
2025年5月14日开课 | 限招20人 | 60天高强度实战
? 课程简介
专为电子工程师、硬件爱好者打造的PCB设计速成课程，通过真实项目案例驱动教学，帮助学员在2个月内系统掌握2-8层PCB设计全流程，独立完成高速数字电路、射频模块等复杂板卡设计，达到企业用人标准。
? 课程特色
✅ 小班精英制：每期仅招20人，1对1作业批改+导师答疑
✅ 全程实战：从简单双面板到8层高速板递进式项目训练（含4个企业级案例）
✅ 工具全覆盖：Cadence全流程实操
✅ 就业直通车：结业即推荐合作企业面试机会
? 课程大纲
第一阶段：基础夯实（2周）
- PCB设计规范与工艺基础（阻抗控制、叠层设计）
- Altium Designer快速入门（原理图→布局→布线全流程）
- 2层板实战：智能硬件控制板设计（含DFM检查）
第二阶段：进阶提升（3周）
- 4层板核心技能：电源分割、高速信号完整性分析
- Cadence Allegro高速PCB设计专项训练
- 实战项目：物联网通信模块（带DDR3布线技巧）
第三阶段：高阶突破（3周）
- 6-8层板设计要点：HDI工艺、盲埋孔设计
- 电磁兼容（EMC）设计与仿真（HyperLynx实战）
- 结业项目：工业级8层ARM核心板（含BGA封装处理）
⏰ 课程安排
- 时长：60天（全天）
- 模式：线上直播+录播回放+线下答疑
- 设备要求：需自备电脑（配置i5以上+8G内存）
