Cadence vs Altium Designer 到底选哪个 我的实测踩坑笔记

自己实际测试了Cadence Allegro 17.4, 还有Altium Designer 22.1.2, 并为此遭遇了软件崩溃、库文件不兼容、PCB走线卡顿这些严重问题, 新手只要依照步骤一步步去操作, 便能够轻易躲开这类常见问题。

安装与初始配置对比后怎么选

纠结在众多人中哪个该装 , 我曾使两台电脑于同时开启均运行过往有进程 , 首先来陈述相关结论: Cadence更适用于多层板以及高速信号相关项目 , Altium则更适宜于中低层数板包括快速完成出板流程。在进行安装操作时 , Cadence需要单独安装OrCAD Capture CIS这一项目以及Allegro PCB Editor这相关程序 , 而将Altium经一个总的安装数据包即可完成全部安装 , 但是呢Altium对于硬件之相关要求并非处于较低水平 , 就像我使用配置为i7 – 12700加上32G内存运行那些要用到四层板的项目时偶尔还会出现运行过程中出现卡顿现象。

新手避坑

在安装 Cadence 时不要让其处于默认路径状态, 不然 License 将会出现报错情况。其错误码呈现为“License Error -5”, 而导致这种情况出现的缘由是系统变量 LM_LICENSE_FILE 并未指向正确的 lic 文件。针对此问题的解决办法是, 用鼠标右键点击此电脑, 选择属性选项, 再点击高级系统设置选项, 接着点击环境变量选项, 在此新建变量名 LM_LICENSE_FILE , 变量值填写你的 license 文件路径, 例如 C:Cadencelicense.lic 完毕后重新启动软件就可以了。

关键参数最优推荐 差分阻抗设置

对四层板DDR4走线进行实测, 在Cadence约束管理器当中, 差分阻抗被推荐设置成100Ω并且误差范围是±10%, 其理由在于, DDR4信号速率呈现出高水平, 当阻抗偏差超出15%时将会径直致使眼图闭合, 这是经过实测得出的结果, 当设置为100Ω时信号质量是最为优良的, 误码率低于1e – 12 , 在Altium里存在同样的推荐。然而在进行布线操作时, Cadence自动推挤表现得更为准确, 而Altium手动绕等长则让人感觉更为顺手。

两种方案取舍逻辑

周期紧张紧巴巴的项目, 层数限定在六层以内、有限预算难有更多资金的情况, 选择Altium, 能够直接导出Gerber文件达成一步到位的效果, 无需进行格式转换。要求严格到苛刻程度的项目, 带有射频或者高速信号、需要进行仿真分析的状况, 选择Cadence, 与之配合Sigrity来做PI仿真, 但是得另外再学习复杂的仿真流程, 输出光绘的时候要留意底片格式务必选RS – 274X才行, 不然工厂接收后打不开。

高频完整报错 导入导出时出现Unrecognized database format

做项目之际, 客户发送过来Altium文件, 我将其在Cadence里直接进行导入, 却出现报错 “Unrecognized database format”。有着这样的原因: Altium保存的时候运用了高版本库格式, Cadence无法识别。解决步骤如下, 首先要在Altium之中, 将文件进行另存为操作, 使其成为ASCII格式, 具体操作是File>Save As>选择ASCII Files这样来进行, 接着要运用Cadence的Import功能接着再以Altium ASCII PCB Import来从中导入, 导入之后要对网络表予以检查, 要是发现有丢失的元件, 就要手动将其补上, 最后再运行一遍DRC来验证连通性, 如此就不会有问题了。

路由布线实操步骤

开启Cadence Allegro, 点击Route>Connect, 于Options面板中将Line Width设置为5mil、把Bond Wire设置为0, 随后点选焊盘着手走线, 在按住Shift键之际通过鼠标左键点击来切换拐角模式。要点: 走线之时按F6进行强制推挤, 遇到过孔会自动避让。

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走线至BGA焊盘时出现报错“Rat T”, 其中缘由是未连接到目标网络。解决的办法则如下, 首先点击Logic>Net>Assign, 将当前的线指定至正确的网络, 之后再重新进行走线。倘若走线变为绿色, 这表明存在DRC冲突,此时需调大Clearance约束值, 像是从5mil更改至8mil, 又或者手动移开障碍物。

整板覆铜与螺丝孔处理

进行完画线操作后, 点击Shape, 再点击Polygon, 于Options之中选择Static Solid, 将Layer选定为Top, 把Assign Net选定为GND, 随后框出板子的边界。对于螺丝孔的周围而言, 要把铜皮挖空, 不然因螺丝接触会致使短路发生。通过Shape>Manual Void>Rectangular, 于螺丝孔周围, 画一个矩形框, 同时, 将避让间距设定为20mil以上。

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覆铜之后板子出现发烫状况, 常见缘由在于有铜皮遗漏热焊盘。解决的办法是, 于铺铜属性之中勾选Thermal Relief, 设置Spoke Width为10mil、Air Gap为10mil, 通过这样设置焊接之时热量便不会全部散到铜皮之上。要是覆铜之后走线呈现变绿的情况, 那就去检查同层别的铜皮归属的网络是不是有冲突, 接着把并未分配的铜皮给删掉。

该方法不适用于那种处于极端高密度互联状况下的板设计, 像手机主板这类, Cadence本身所带的自动布线器呈现出来的效果欠佳, 建议采用Altium的Route>Auto Route>Fan Out先进行BGA的扇出操作, 接着再手动开展微调工作, 或者直接更换使用PADS Router来进行导入。刚接触的新手别惧怕, 一步一步按照流程来做, 多去运行几遍规则检查就能够完成任务了。