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嵌入式硬件设计培训[0709]_Cadence高速PCB设计_信号完整性分析_实战项目
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课程目录（共65节课时）
智行者IC社区
从零基础到专业级PCB设计师的完整成长路径，掌握电子工业的未来核心技术
目录
信息
讨论
1.添加footprint
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2.从原理图导入PCB
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3.test1电源模块练习
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4.添加过孔&整体铺铜
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5.test2电源模块练习
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6.est2主芯片模块练习
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7.原理图封装设计（一）
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原理图封装设计（二）
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9.PCB封装设计（一）
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10.PCB封装设计（二）
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11.封装设计到导入PCB完整流程
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12.实战设计注意要点（一）
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13.实战设计注意要点（二）
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14.焊接注意要点
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15.四层板的导入
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16.四层板电源模块讲解
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17.阻抗计算
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18.导入DXF&电源模块
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19.电源模块的评审&模块复用
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20.四层板电源详细评审
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21.四层板MCU布局讲解
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22.四层板电源详细评审
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23.四层板变压器处理增加叠层
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24.四层板布局评审修改
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25.四层板布线评审修改（一）
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26.四层板布线评审修改（二）
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27.GERBER文件(光绘)的生成
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28.四层板光绘的导入
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29.BGA的扇出
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30.DDR的数据线处理
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31.DDR的地址线讲解
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32.六层板叠层阻抗计算&假八层的概念
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33.六层板布局评审&修改意见
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34.六层板布局布线评审
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35.硬件前言(一)
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36.硬件前言(二)
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37.电阻基础知识
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38.电容基础知识
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39.电感
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40.磁珠+二极管(上)
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41.二极管(下)
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42.三极管基础知识
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43.光耦介绍及应用
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44.磁耦介绍
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45.MOS管基础知识
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46.LDO和DCDC的区别与选取
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47.DC-DC基础用法
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48.LDO基础用法
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49.电源的重要性
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50.隔离电源设计
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51.电源的保护及纹波抑制
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52.Orcad原理图及封装设计
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53.通信接口讲解（上）
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54.通信接口讲解（下）
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55.SOC和FPGA最小系统及IO分配
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56.MCU最小系统及IO分配（上）
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57.MCU最小系统及IO分配（下）
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58.外设按键详细讲解
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59.其它外设
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60.运放基础知识及虚短虚断概念
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61.同相放大器
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62.反相放大器
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63.跟随器
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64.存储器相关知识
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65.主芯片-电容电阻-排阻焊接
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资源编号：
2170
最后更新：
2025-09-02
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