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PCB设计工程师培训,Allegro实战+立创阻抗计算+8层板盲埋孔工艺（第1010期）
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课程目录（共35节课时）
智行者IC社区
从零基础到专业级PCB设计师的完整成长路径，掌握电子工业的未来核心技术
目录
信息
讨论
第一节： PCB设计工程师介绍及发展前景
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第二节：PCB工艺流程及叠层概念
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第三节：网表生成及导入PCB软件
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第四节：电源模块布局及铺铜操作
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第五节：二层板模块介绍及布局练习
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第六节：放置练习设计电源模块介绍
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第七节：二层板问题解答及丝印调整
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第八节： 四层板电源模块布局讲解
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第九节：四层板电源修改建议
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第十节：模块布局讲解(一)
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第十一节：模块布局讲解(二)
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第十二节：原理图元件封装的建立
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第十三节：pcb封装建立概念及流程
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第十四节：查看手册设计pcb封装规格
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第十五节：pcb封装向导的使用
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第十六节：板框导入以及电源模块绘制
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第十七节：直插器件封装及WIFI板原理图介绍
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第十八节：阻抗原理及计算方法
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第十九节：差分规则设置及电源输入模块
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第二十节：音频输入模块布局介绍
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第二十一节：WIFI四层板布局评审及修改建议
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第二十二节：参考层铺铜建议及信号的跨分割
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第二十三节：gerber生成导出光绘文件
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第二十四节：模块复用及电源、以太网布局
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第二十五节：MCU、PHY芯片布局讲解
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第二十六节：立创阻抗计算器使用方法介绍
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第二十七节： CAN模块讲解及整板布局建议
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第二十八节： 六层板叠层阻抗计算及原理图讲解
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第二十九节：模块布局优化讲解
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第三十节：设计流程讲解
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第三十一节：SI和PI讲解
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第三十二节：硬件开发流程&简历撰写
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第三十三节：八层板讲解
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板框丝印设置（无画面）
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结束
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资源编号：
1506
最后更新：
2025-05-17
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